INFORMATION
분자식 Cu(BF₄)₂ CAS.NO 38465-60-0 용 도전기동 도금
· 높은 음극 전류밀도를 요구하므로 도금 속도가 빠르며, 두꺼운 도금층 형성에
적합함
· 음극과 양극 모두에서 전기화학 반응의 효율이 매우 높아, 전류 손실 없이 정밀한
전착이 가능함.
· 도금액 자체의 안정성이 높아, 온도, 농도, 전류밀도, pH 등 작업 조건의 관리
범위가 넓고, 상대적으로 공정 운용이 간편함.염료 및 시약제조
· 유기합성 및 분석화학에서 반응성 중간체나 시약으로 사용.
· 특정 염료의 합성 활용.
함 량 Cu : 12.2% min 포 장 25kg
SPECIFICATION
ITEM Unit Zn(CN)₂ 45.50 wt % min Cu 12.20 wt % min Fe 0.0020 wt % max Ni 0.0010 wt % max Zn 0.0050 wt % max Cd 0.0001 wt % max