제품소개
주석도금첨가제
주석 첨가제
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제품명 Product Name |
적용 Application |
특징 Feature |
|---|---|---|
| MTHS |
▪유기산석 무연 고속 반광택 첨가제 Lead-free high speed semi-bright plating ▪Reel-to-Reel 도금 첨가제 Additive for Reel-to-Reel line |
▪우수한 솔더링＆균일 전착성 Excellent Solderability & Throwing power ▪고전류 밀도에서 지속적인 전착성 Very stable deposits on high current densities |
| MSN-2000 |
▪유기산석 무연 고속 반광택 첨가제 Lead-free high speed semi-bright plating ▪Reel-to-Reel 도금 첨가제 Additive for Reel-to-Reel line |
▪우수한 솔더링＆균일 전착성 Excellent Solderability & Throwing power ▪고전류 밀도에서 지속적인 전착성 Very stable deposits on high current densities |
중성 첨가제
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제품명 Product Name |
적용 Application |
특징 Feature |
|---|---|---|
| LF-500 |
▪ 다양한 칩 도금 Various Chip plating |
▪ 우수한 솔더링＆균일 전착성 Excellent Solderability & Throwing power ▪ 뛰어난 안정성, 넓은 전류 밀도 Very stable all over wide range of current densities |
무전해석도금 공정
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제품명 Product Name |
적용 Application |
특징 Feature |
작업 조건 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| M/U | Temp. | Time | |||
| ITP-1000 |
▪화학 석 도금 Immersion tin |
▪치밀하고 균일한 도금조직 Dense and uniform deposit structure ▪1.5μm 까지 두꺼운 도금 가능(0.4-1.5μm) Higher deposit thickness upto 1.5um(0.4-1.5μm) ▪우수한 액 안정성 및 솔더링 성 Excellent bath stability and solderability ▪휘스커 성장 억제 Inhibition of whisker formation ▪솔더마스커 침투 없음 No solder-mask aggression ▪취급이 용이함 Easy control |
100%V | 60-70℃ | 5-25min |